SJ 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉 检测标准

1 范围

本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。

本标准适用于电子产品焊接用锡合金粉。

2 规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

GB/T 1480-1995 金属粉末粒度组成的测定干筛分法

GB/T 3260.1~3260.1-2000 锡化学分析方法

GB/T 5314-1985 粉末冶金用粉末的取样方法

GB/T 6208-1995 钎料型号表示方法

GB/T 8012-2000 铸造锡铅焊料

GB/T 10574.1~10574.13-2003 锡铅焊料化学分析方法

GB/T 20422-2006 无铅钎料

ISO 9453：2006 软钎焊合金一化学成分与形态

SJ/T 11392-2009 无铅焊料化学成分与形态

3 术语和定义

下列术语和定义适用于本标准。

3.1 无铅焊料lead- free solders

合金材料中铅含量质量分数小于或等于0.1%的软钎焊料。

3.2 电子产品焊接用锡合金粉 solder powder for electronic sol der ing applications

焊锡粉

最大颗粒尺寸小于160μm的粉状锡基焊料。

3.3 无铅焊粉标志lead- free sign

用于表示无铅焊粉的标志，标志符号如下：

4 技术要求

4.1 标记方法

焊锡粉标记

按照GB/T 6208—1995 钎料型号的表示方法，本标准对焊锡粉的标记按下列规定：

焊锡粉型号表示示例：如某一焊锡粉的合金牌号为Sn99.3Cu0.7、焊锡粉颗粒尺寸分布类型为1型，则其牌号为：

HF—sn99.3Cu0.7—1

4.2 合金成分

含铅焊锡粉合金成分应符合GB/T 8012—2000 的规定，根据用户需要也可按照ISO 9453：2006的规定。

无铅焊锡粉合金成分应符合SJ/T 11392—2009 的规定。

4.3 分类

焊锡粉的尺寸分布及规格类型应符合表1的规定。

4.4 形状

焊锡粉形状应是球形的，但允许长轴与短轴的最大比是1.5(对于1、2、3型焊锡粉〕或1.2(对于4 5、6型焊锡粉)的近球形粉末。如用户与供应商达成协议，也可为其它形状的焊锡粉。

当按5.2试验方法确定焊锡粉形状时，对于1、2、3型焊锡粉，如果90%以上的焊锡粉是球形的和长轴与短轴比小于15的近球形的，则归类为球形，而对于4、5、6型焊锡粉，如果90%以上的焊锡粉是球形的和长轴与短轴比小于12的近球形的，则归类为球形。

4.5 含氧量

釆用GB/T 20422-2006 对含氧量的规定，根据不同的焊锡粉类型，按53试验方法确定焊锡粉的含氧量标准，应符合表2的要求：如用户与供应商达成协议，此要求可按协商结果执行。

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